Moldflow

行稳致远 聚力共荣

第十二届 Autodesk Moldflow 大

第十二届 Autodesk Moldflow 大师汇

春褪芳菲尽,初夏柳絮来。不再被疫情禁锢的中国模具行业又加速焕发出它的活力,模具行业的脉动是工业生产的一个重要起点,不妨让我们在起点相聚,在同行的鼓励下奋进,在专家的协助下腾飞!当模界的号角再次吹响,新一届的征程旋即开始,让我们再次携手,彼此成就!

秉承持续提高注塑行业数字化仿真技术水平,拓展业界的技术交流、研讨与合作渠道的优良传统,欧特克公司将于2023年10月26-27日在宁波举办2023 Autodesk先进制造技术峰会暨第十二届Autodesk Moldflow大师汇和第二届Autodesk PowerMill大师汇。本届峰会和大师汇将以 “行稳致远﹒聚力共荣” 为主题,旨在帮助客户更加科学系统的解决各类注塑成型问题,快速、准确、灵活的对塑胶产品进行全面的预测、验证和优化!届时,业界著名公司的顶级工程师、分析师,成型技术专家将汇聚于此,就行业内的最新前沿技术、制造经验和技巧、技术创新等内容展开深入的交流。

知识指导实践,实践积累经验,经验促成了分享,分享推动了交流。自2010年起,欧特克已成功举办了11届Autodesk Moldflow大师汇,总计吸引超过500余位行业内的资深应用专家和6000余人次的用户参加。是目前中国规模最大、最具权威性的模流分析技术盛会之一,也是业内人员交流,学习的重要平台。

欧特克诚邀您与大师一起同行,将个人智慧与经验的星星之火,汇聚成照亮中国智造砥砺前行的希望之光!

欧特克软件(中国)有限公司
2023年6月

参会对象

大中华区(包括港、澳、台地区)的所有Moldflow订阅用户、科研院校老师及学生。

 

作品要求

Autodesk Moldflow 大师汇的目的是创造注塑成型及模流分析技术的应用精品,着眼于成功应用经验的分享,探索和验证新技术、新工艺及多尺度、跨学科仿真前沿技术在行业内的综合应用。

 

点击下载报名表、《贡献者同意书》(简称授权书)、报告模版及案例文章样本

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报告主题:

应用科学的方法进行技术创新;运用模流分析技术进行新技术验证或技术改善;行业设计或制造经验的总结和分享;行业前沿技术的前瞻性研究。针对某种/类缺陷的研究和通用解决方案缺陷/问题解决的思维模型和实践扎实的理论与实践结合的优秀成果。

 

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重点关注:

产品外观缺陷的研究及验证;成型理论的创新或拓展及实践;既有模流分析技术的延伸或创新应用;企业经验/知识的积累和重用的实现方法;仿真分析技术与实际生产的结合和验证;轻量化或多学科的联合仿真技术;新工艺( iMflux / LFT / Foaming / SMC )的实践和经验分享。

 

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演讲时间及保密性:

演讲时间: 每位选手的现场演讲时间为35分钟。
保密性: 大师汇为公开竞赛,报告内容必须是可公开,涉及版权及保密的内容请勿引用到报告中,欧特克公司及会议承办单位、协办单位和赞助商均不承担任何因版权引起的连带责任。选手在提交案例报告的同时,需提供手签的《贡献者同意书》(简称授权书),无授权书则视为无效投稿。授权书请参考《附件2:贡献者同意书》。

 

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内容要求:

PPT报告:必须包含分析与实际验证的对比数据和实物照片,完整的设计/改善思路和历程,成果展示、效益分析、经验总结等。具体可参考大师汇的报告模板。
案例文章:基于参赛PPT中所展示的案例和内容,参考《附件3:案例文章样本》的格式,对参赛案例进行详细的介绍。案例将汇总刊印成本届大师汇的案例集,公开发行。

 

参赛流程

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报名:

请于2023年7月20日前完成参赛报名,发送报名表至 [email protected]

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交稿:

请于2023年9月25日前提交正式的参赛报告、案例文章及授权书。

 

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初审:

组委会将组织评审组对所有作品进行初审,9月30日前确定参加决赛的9位选手的名单。

 

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决赛时间及地点:

决赛时间:2023年10月26-27日(暂定)
决赛地点:宁波东港喜来登酒店(暂定)

 

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奖项及奖品设置及参赛礼品

本届大师汇设一、二、三等奖各1名和单项奖6名,颁发相应奖品、奖杯和证书。同时欧特克公司将负责所有决赛选手的往返机票/高铁票和比赛期间的住宿及餐饮。

奖品设置:
一等奖:1名, 奖品:Thinkpad P15v i7/16G/1TB/ 笔记本电脑一台
二等奖:1名, 奖品:苹果Iphone 14 256G 手机一部
三等奖:1名, 奖品:荣耀 80 Pro 256G 手机一部
单项奖:6名, 奖品:华为 nova 10z 256G 手机一部

注:以上奖品可能在保持同等价值的情况下根据市场情况更新,以最终通知为准。

参赛礼品

2023年9月25日前提交正式参赛报告、案例文章和授权书的选手,都将获得由欧特克公司送出的价值800元京东礼品卡作为稿费。

Moldflow 大师汇报名咨询:

如有问题可就近咨询您所属经销商或联系:

朱戈 电话: 152 2180 4673  邮箱: [email protected]  | 李 建 电话: 139 2501 7993  邮箱: [email protected]

 

评审专家组

评审组负责稿件收集和入围评审,其成员包括(但不仅限于):

李 建 欧特克软件(中国)有限公司

朱戈 欧特克软件(中国)有限公司

涂 猛 新科益系统与咨询(上海)有限公司

曾礼娟 北京联迅创成科技有限公司

 

 

黄明忠 台湾大塚資訊科技股份有限公司
张秀元 欧艾堤希信息科技(上海)有限公司
闫长飞 上海泰客诺信息科技有限公司
闫西坡 友联华宇科技有限公司